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据知情人士透露，特朗普政府正考虑动用《美国芯片法》下拨的资金来入股英特尔，以拯救这家陷入困境的芯片制造商，并提振国内半导体产业。相关磋商尚处初级阶段，其他方案也在评估之中。目前尚不清楚会不会把英特尔现有《芯片法...

华为芯片自主化的每一步都像破茧成蝶，显示型号就是技术自信的表现[微笑] 华为芯片自主化的每一步都像破茧成蝶，显示型号就是技术自信的表现[微笑] 来源:羊群似白云 发表时间:2025/08/17 09:29:08

太解气了，当华为pura80ultra更新后，麒麟9020出现的那一刻，心里的憋屈释然了，多少人差点泪目，这哪是来打脸的，完全是摊牌的，之前为了保护产业链企业，选择隐忍，没有公开芯片信息，换来的是各种嘲讽，但骂的越惨，现实越打脸，真是应了那句，该来的总会来，只是时候未到，时候一到，让整个市场炸锅了。其实冷静下来思考，那时确实一时半会儿无法全自主可控，有些零部件国产还不能替代，靠库存在支撑，但真正能看透行业的才知道，中国芯片产业的加速进程，已经脱离了我们的想象。所以，当Mate60上架那一刻，其实已经有底气了，虽然参数比不上旗舰芯，但性能体验是一看一个不吱声，几十万跑分的9000s也能打得百万跑分的处理器不分上下，再到新工艺设计的9020，打得友商一两百万的满地找牙，说句难听的，跑分在华为这里就是笑话。总之，pura80更新后芯片的显示，意味着什么，大家都心知肚明。怎么说呢，不管是喜欢和不喜欢华为的，到了这里，我们拥有了自主可控，就值得点赞和支持，这是国产半导体在行业的一次里程碑突破

太tm解气了，当华为pura80ultra更新后，麒麟9020出现的那一刻，心里的憋屈释然了，多少人差点泪目，这哪是来打脸的，完全是摊牌的，之前为了保护产业链企业，选择隐忍，没有公开芯片信息，换来的是各种嘲讽，但骂的越惨，现实越打脸，真是应了那句，该来的总会来，只是时候未到，时候一到，让整个市场炸锅了。其实冷静下来思考，那时确实一时半会儿无法全自主可控，有些零部件国产还不能替代，靠库存在支撑，但真正能看透行业的才知道，中国芯片产业的加速进程，已经脱离了我们的想象。所以，当Mate60上架那一刻，其实已经有底气了，虽然参数比不上旗舰芯，但性能体验是一看一个不吱声，几十万跑分的9000s也能打得百万跑分的处理器不分上下，再到新工艺设计的9020，打得友商一两百万的满地找牙，说句难听的，跑分在华为这里就是笑话。总之，pura80更新后芯片的显示，意味着什么，大家都心知肚明。怎么说呢，不管是喜欢和不喜欢华为的，到了这里，我们拥有了自主可控，就值得点赞和支持，这是国产半导体在行业的一次里程碑突破

华为手机的芯片终于有麒麟回归了，就在815那天。真是扬眉吐气的日子。现在等mate80，出来在选手机，现在在苹果17，mate80，purapro,之间来回切换，等最终的结果。内心还是期望把苹果手机换成华为的，试过pro，就是听说鸿蒙的系统还不是太匹配部分APP，在等等，看看mate80，再说。希望我们国产高端手机越来越好。

轻舟已过万重山！华为麒麟芯片强势回归，中国芯不再受制于人！2025年8月15日，一个注定载入中国科技史的日子——日本战败投降80周年纪念日，华为正式宣布：麒麟芯片王者归来！在历经1795天的蛰伏后，华为Pura80系列升级至HarmonyOS5.1.0.217版本，系统设置中赫然显示“麒麟9020”处理器！这是自2020年美国禁令切断台积电代工后，华为首次在国内公开芯片型号，标志着中国半导体产业终于突破封锁，实现高端芯片自主可控！麒麟9020采用全自研“1+3+4”三丛集架构，摆脱ARM公版依赖，集成5.5G基带与北斗卫星通信3.0，性能直逼国际旗舰！更震撼的是，从晶圆到封装，麒麟芯片已实现100%去美化生产，任何制裁都无法阻挡中国芯的崛起！而就在同一天，华为官宣下一代麒麟9030即将随Mate80系列登场，采用N+3先进工艺，性能再攀高峰！曾经的“绝唱”麒麟9000已成历史，如今的华为，正以每年2-3代的速度迭代，让世界见证中国半导体的爆发力！这一天，我们等了太久！从被断供的至暗时刻，到如今麒麟重获新生，华为用行动证明：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚！轻舟已过万重山，中国芯，再也不会被卡脖子！

芯片型号，彻底撕掉了“被卡脖子”的标签。五年前被列入实体清单时，华为连芯片参数都要模糊处理；如今Kirin9020横空出世，不仅是技术突破，更是一记响亮的反击拳。从麒麟980到9000，华为用一代代芯片硬刚高通苹果，现在终于能...

英国媒体对deepseek的评论是真的吗？如果是造谣，我们必须予以澄清！希望大家认真鉴别，理性思考。英国媒体称，中国人工智能起步公司深度求索（DeepSeek）的R2模型，因使用华为晶片训练遇到问题而推迟发布。腾讯：已拥有足够芯片来进行训练和持续迭代，推理芯片供应也有多种选择。鹰眼观察：遥遥领先，需要实打实的内容填充，口号比科研容易。如果不能改善国际间贸易关系的话，有关类似”推迟“问题将来也许会屡见不鲜。英国《金融时报》周四援引三位知情人士的话报道称，由于使用华为芯片的训练工作失败，DeepSeek推迟了其新人工智能模型的发布。据英国《金融时报》报道，这家中国人工智能初创公司在使用华为的昇腾芯片训练其R2模型时遇到了持续存在的技术问题，促使其使用Nvidia芯片进行训练，使用Ascend进行推理。报告称，这些问题是Deepseek备受期待的R2车型发布从5月推迟的主要原因。英国《金融时报》的报道强调了中国人工智能开发商在减少对美国技术（特别是英伟达人工智能芯片）的依赖方面面临的困难。DeepSeek及其同行早些时候受到北京的鼓励，使用华为的昇腾芯片，尤其是在美国对华芯片出口成为今年的主要争论点的情况下。英国媒体报道深度求索因使用华为晶片训练遇问题致R2模型推迟发布，腾讯则表示自身芯片储备充足，能满足训练与迭代需求。这一事件反映出中国人工智能产业发展的复杂态势。一方面，外部芯片供应限制确实带来挑战，企业在技术攻关、供应链选择上需权衡；另一方面，中国也在积极探索国产芯片替代，如华为昇腾芯片。“遥遥领先”的口号背后，科技创新需要脚踏实地。改善国际间贸易关系，减少技术封锁，对产业发展至关重要，否则类似“推迟”的困境或许会反复出现，阻碍产业进步。据了解，DeepSeek-R2作为DeepSeek新一代通用大模型，预计将在推理效率、长文本处理能力、多模态融合等方面带来显著升级，并针对企业级部署与个人开发者使用优化推理成本。尽管发布时间尚未确定，但业内普遍认为，一旦面世，DeepSeek-R2有望在国内大模型市场中继续形成技术与价格的双重竞争力。DeepSeek的技术探索历程，从一个侧面反映了我国在科技领域坚持自主创新的战略决心。面对复杂的国际科技环境，中国企业积极布局本土替代方案，虽然转换过程中需要付出更多努力，但这是实现科技自立自强的必由之路。DeepSeek此前推出的AI模型在成本效率上表现出色，即便在依赖有限数量的国际高端芯片的情况下，依然展现了中国AI企业的技术实力。展望未来，伴随近期披露业绩的国内互联网大厂和头部通信运营商承诺在2025年持续加码AI资本开支、以及央企“人工智能+”专项行动的推进，国产人工智能算力企业有望迎来更为广阔的成长空间。

重磅消息！华为麒麟芯片终于回归了！这应该是2023年回归以来首次公开麒麟芯片型号。继麒麟9000之后，时隔5年，再次正式的在国产华为手机上看到"HUAWEIKirin"中国芯标识。胡杨千年不朽，麒麟涅磐重生！

IT之家8月16日消息，科技媒体Tom'sHardware昨日（8月15日）发布博文，报道称康奈尔大学研究团队开发出全球首款“微波大脑”（microwavebrain）芯片，突破传统数字电路，以微波能量模拟类脑处理，实现人工智能推理和无线通信...